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      PCB銅線脫落的三大原因

      作者:yingwang 來源:yingwang 時間:2020-05-31

      印刷電路板印刷電路板層壓板原材料原因:1、如上所述,一般電解銅箔都是通過羊毛箔電鍍或鍍銅處理的產品。假設羊毛箔生產過程中的峰值不正常,或許鍍鋅/鍍銅過程中鍍層結...

      印刷電路板印刷電路板層壓板原材料原因:
      1、如上所述,一般電解銅箔都是通過羊毛箔電鍍或鍍銅處理的產品。假設羊毛箔生產過程中的峰值不正常,或許鍍鋅/鍍銅過程中鍍層結晶分支不良,銅箔自身的剝離強度不行。當不良箔被壓入一個薄片構成印刷電路板時,銅線在刺進電子工廠時會在外力的沖擊下墜落。當銅箔粗糙外表(即與基板的觸摸外表)被剝離時,這種不良的銅排擠不會引起顯著的側蝕,可是整個銅箔的剝離強度將十分差。
      2、銅箔對樹脂的適應性差:由于樹脂體系不同,某些特別功能層壓板(如HTg片材)所用的固化劑一般為PN樹脂。樹脂的分子鏈結構簡略,固化過程中的交聯度低。因此,運用具有特別峰值的銅箔來匹配它是不可避免的。生產層壓板時,運用的銅箔與樹脂體系不匹配,導致被金屬片覆蓋的金屬箔剝離強度缺少,刺進時銅線剝離不良。
      2個、印刷電路板印刷電路板層壓板制作原因:
      在正常情況下,只需層壓板的熱壓高溫部分持續30分鐘以上,銅箔和預浸料坯基本上徹底粘合,所以銅箔和層壓板中的基板之間的粘合力一般不會受到影響??墒?,在、堆疊的層壓過程中,假設聚丙烯被污染或銅箔外表被損壞,層壓銅箔與基材之間的結合力將缺少,導致定位(僅適用于大板)或零散的銅線墜落??墒?,在離線測量鄰近,銅箔的剝離強度沒有異常。

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