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      PCB線路板電鍍工藝說明

      作者:admin 來源:admin 時間:2019-12-28

      目前我們對PCB線路板進行電鍍的方式有兩種:整版電弧和圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經過圖形轉移,把不需要電鍍銅的導體銅部分用干膜保護起來,而顯露出需要電鍍銅的...

      目前我們對PCB線路板進行電鍍的方式有兩種:整版電弧和圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經過圖形轉移,把不需要電鍍銅的導體銅部分用干膜保護起來,而顯露出需要電鍍銅的導線、連接盤合并對這部分進行選擇性的電鍍銅,接著進行電鍍Sn (或Sn/Pb)抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經過去膜、蝕刻、退除抗蝕劑后即可得到外層線路。


        電鍍工藝整體流程

        1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

        2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干




        圖形電鍍重要步驟


        檢驗:電路板廠(深圳電路板)在檢驗時主要是檢查是否有多余的干膜,線條是否完整,孔內是否有干膜殘片。


        除油:在圖像轉移過程中,經過貼膜、曝光、顯影、檢驗等操作,板上可能會有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜,如果處理不好就會造成銅鍍層和基體銅結合不牢。在操作過程中,我們建議操作者全稱佩戴手套進行操作,同樣印制板是干膜和裸銅共存,除油既要清除銅面上的油污,又不能損害有機干膜’因此選擇酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時候都特別小心謹慎,因為涉及到是化學上的物質。


        微蝕:除去線路和孔內銅氧化層,增加表面粗糙度,從而提高鍍層和基體銅的結合九常用的微蝕液有兩種類型,過硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型,其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微蝕液容易分解,分解出的氨氣影響環境,不利于環保,同時微蝕刻速率也不穩定。過硫酸鈉微蝕刻液穩定,易于控制,使用壽命也較長。硫酸一雙氧水體系不穩定,易分解揮發,微蝕刻速率波動大,但其廢水易于處理,利于環保。


        酸浸:電路板廠(深圳電路板)不論電鍍銅還是電鍍錫,一般都是在酸性環境下進行的,為了防止水分的帶入,在電鍍前需經過浸酸處理。



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