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        沉金電路板分別有哪些特點
    
      

    
      
        
      
            
      
                
      
                    
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      沉金電路板分別有哪些特點
      
                    
      
                        作者：yingwang
                        來源：yingwang
                        時間：2020-06-18
                    
      
                
      
                
      1.因沉金與鍍金所構成的晶體結構不相同，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。2.工程在作補償時不會對間隔產生影響。3.沉金電路板的平整性與待用壽數與鍍金板...
      
                
      
                    
      1.因沉金與鍍金所構成的晶體結構不相同，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。
      2.工程在作補償時不會對間隔產生影響。
      3.沉金電路板的平整性與待用壽數與鍍金板相同好。
      4.因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
      5.因沉金電路板只要焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
      6.因沉金電路板只要焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更結實。

                      
      
                
      
                    
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