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沉金電路板分別有哪些特點

作者：yingwang 來源：yingwang 時間：2020-06-18

1.因沉金與鍍金所構成的晶體結構不相同，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。2.工程在作補償時不會對間隔產生影響。3.沉金電路板的平整性與待用壽數與鍍金板...

1.因沉金與鍍金所構成的晶體結構不相同，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。

2.工程在作補償時不會對間隔產生影響。

3.沉金電路板的平整性與待用壽數與鍍金板相同好。

4.因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5.因沉金電路板只要焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6.因沉金電路板只要焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更結實。

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