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      PCB軟硬版設計的注意點

      作者:yingwang 來源:yingwang 時間:2020-06-16

      1. 關于需求多次反復彎曲的電路,最好運用單層柔性構造,而且運用RA銅來添加疲憊壽命。 2. 主張要堅持柔性電路的銅皮走線沿著筆直方向彎曲。但有時做不到,...

      1. 關于需求多次反復彎曲的電路,最好運用單層柔性構造,而且運用RA銅來添加疲憊壽命。

          2. 主張要堅持柔性電路的銅皮走線沿著筆直方向彎曲。但有時做不到,那么請盡量減少彎曲幅度和頻率,也可依據機械規劃請求運用錐形彎曲。
          3. 最好防止運用突兀的直角或者硬直的45°角走線,而是運用弧角走線方式。這樣可以在彎曲過程中,減少銅皮的應力。
          4. 不要突然改動走線的寬度, 走線線寬的驟變或者銜接到焊盤會構成薄弱著力點。
          5. 為焊盤供應加固。由于采用了低粘性的粘合劑(相關于FR-4),柔性電路上的銅更簡單從聚酰亞胺基板上脫離。所以給暴露的銅皮供應加固尤為重要。涂鍍的通孔為2個柔性層供應了恰當的錨定,所以運用過孔是十分好加固辦法。
          6. 堅持雙面柔性。關于動態的雙面柔性電路,盡量防止在同一方向放置走線,而是需求把它們錯開,使銅皮走線平均散布。
          7. 需求思索柔性板的彎曲半徑,彎曲半徑過小會簡單損壞。
          8. 有用減少總面積,優化規劃減小本錢。
          9. 需求思索安裝后平面空間的構造問題。


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